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タングステン銅ヒートシンク

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シート: Hunan
妥当性: Long-term effective
最後の更新: 2020-06-19 09:24
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会社概要
 
 
製品詳細

経済クレイジー販売研磨タングステン銅ヒートシンク

説明:

銅タングステンは、今日提供されている最も人気のある高融点金属ベースのヒートシンク材料の1つです。新しい既製のシステムにより、非常に競争力のあるレートで短いリードタイムの​​標準製品を提供できます 0010010 nbsp;

私たちのヒートシンクは、タングステンと銅の複合材料です。タングステンの含有量を調整することにより、セラミック(Al 2 O 3、BeO)、半導体(Si)、金属(コバール)など

当社の製品は、オプトエレクトロニクスパッケージ、マイクロ波パッケージ、Cパッケージ、レーザーサブマウントなどのアプリケーションで広く使用されています。

利点:
o高い熱伝導率
o優れた気密性
o優れた平面度、表面仕上げ、サイズ管理
o半完成品または完成品(Ni / Auメッキ)の製品が入手可能

製品のプロパティ:

グレード

Wコンテンツ

密度g / cm3

熱係数

拡張×10-6 (20℃)

熱伝導率W /(M・K)

90 WCu

90±2%

17.0

6.5

180 (25℃) /176 (100℃)

85 WCu

85±2%

16.4

7.2

190 (25℃) / 183 (100℃)

80 WCu

80±2%

15.65

8.3

200 (25℃) / 197 (100℃)

75 WCu

75±2%

14.9

9.0

230 (25℃) / 220 (100℃)

50 WCu

50±2%

12.2

12.5

340 (25℃) / 310 (100℃)


応用:

1。電子製品や自動車エンジンの高温抵抗として使用されています。コンピューターのように大量の熱を発生し、その結果速度が遅くなります。タングステン合金のヒートシンクでこの問題を解決できます。

2。オプトエレクトロニクスパッケージ、マイクロ波パッケージ、パッケージ、レーザーサブマウントなどのアプリケーションで使用されます。

3。ヒートシンクのピースおよびカプセル化シェルとして使用されます。

4。LDMOS FETなどのRF、マイクロ波ミリ波パッケージの熱実装プレート、チップキャリア、フランジ、フレームで使用されます。 MSFET; HBT;バイポーラ; HEMT; MMIC、発光ダイオードと検出器、パルスのようなレーザーダイオードパッケージ、CW、シングルエミッター、バー、オプトエレクトロニクスアンプ、レシーバー、トランスミッター、チューナブルレーザー用の複雑なキャリア。



タングステン銅ヒートシンクの研磨仕様:

タイプ

密度
(g / cm 3)

導電率
(%IACS)

HB
(MPa)

サイズ
(んん)

WCu 50

11.9~12.3

≥55

1130~1180

チューブ:?5〜290

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; Length 0010010 lt; 300
シート:

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp;幅 0010010 lt; 190
長さ 0010010 lt; 300
特別なタイプ:

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp;幅 0010010 lt; 190
長さ 0010010 lt; 300

WCu 40

12.8~13.0

≥47

≥1375

WCu 30

13.8~14.4

≥42

≥1720

WCu 20

15.2~15.6

≥34

≥2160

WCu 10

16.8~17.2

≥27

≥2550

WCu 7

17.3~17.8

≥26

≥2900


タングステン銅ヒートシンクを研磨する利点:

密度の高い

快削加工

優れた機械的性能

高弾性率

X線とガンマ線を効果的に吸収できます

(X線、および鉛よりも高いガンマ線の吸収の場合、約 30%- 30%)

環境と健康に害はない


タングステン銅ヒートシンクの研磨の使用:

放射線シールド

バランスの一部

高電圧、接点

抵抗溶接電極


http://ja.mingguanalloys.com/

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